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TLP 500 HTX

Wärmeleitfähigkeit-Messgerät nach dem Verfahren mit geschützter Heizplatte gemäß Standards ISO 8302, ASTM C177, EN 1946-2, EN 12664, EN 12667, EN 12939 und DIN CEN/TS 15548-1

TLP 500 HT

Messgeräte der Serie TLP 500 HTX sind robuste Standgeräte, die besonders für Prüfungen im hohen Temperaturbereich konzipiert sind und sich aufgrund des integrierten Single Board Computers (SBC) mit Betriebssystem Windows 10, der Software Lambda 2016 und des hochauflösenden Color Touch Displays sehr komfortabel bedienen lassen.

Zahlreiche Schnittstellen, wie RS232, USB und Gigabit Ethernet ermöglichen die Konnektivität zu externen Datengeräten und Eingabeeinheiten, um beispielsweise alle relevanten Daten schnell und unkompliziert exportieren bzw. austauschen zu können. Der Anschluss eines externen PCs ermöglicht es, umfangreiche Auswertungen durchzuführen und Messprotokolle auszudrucken.

Ausstattung:

  • temperierte Prüfkammer zur Vermeidung externer thermischer Einflüsse
  • zwei Modellausführungen gemäß Ein- (X1) oder Zweiplattenverfahren (X2)
  • Kühlung mittels externem Umlaufkühler für weiten Temperatur- und Messbereich
  • elektrische Plattenhebeeinrichtung
  • elektrische Haubenhebeeinrichtung
  • digitale Kraft- und Probendicke-Messung
  • SBC mit 32 GB SSD, Windows 10 und Software Lambda 2016
  • 10.1“ Color Touchscreen
  • Schnittstellen: 1x RS232, 2x USB, 1x Gigabit Ethernet

Technische Daten:

TLP 500 HTX1 TLP 500 HTX2
Messbereich* 0,005 – 1,0 W/m·K 0,005 – 1,0 W/m·K
Probenfläche
(BxT)
300 x 300 –
500 x 500 mm
300 x 300 –
500 x 500 mm
Probendicke 10 – 100 mm 2x 10 – 50 mm
Temperaturbereich
Kühlplatte
Heizplatte
(min./max.)
+30 – +330 °C
+30 – +400 °C
(min./max.)
+30 – +330 °C
+30 – +400 °C
Abmessungen
(HxBxT)
227 x 102 x 104 cm
(Haube geöffnet)
227 x 102 x 104 cm
(Haube geöffnet)
Stromversorgung 110 – 230 V 50/60 Hz 110 – 230 V 50/60 Hz
Gewicht 328 kg 326 kg

* in Abhängigkeit von der Probendicke