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TLP 500

Wärmeleitfähigkeit-Messgerät nach dem Verfahren mit geschützter Heizplatte gemäß Standards ISO 8302, ASTM C177, EN 1946-2, EN 12664, EN 12667 und EN 12939

Messgeräte der Serie TLP 500 sind robuste Standgeräte, die besonders für Proben mit höherer Einbaudicke geeignet sind und sich aufgrund des integrierten Single Board Computers (SBC) mit Betriebssystem Windows 10, der Software Lambda 2016 und des hochauflösenden Color Touch Displays sehr komfortabel bedienen lassen.

Zahlreiche Schnittstellen, wie RS232, USB und Gigabit Ethernet ermöglichen die Konnektivität zu externen Datengeräten und Eingabeeinheiten, um beispielsweise alle relevanten Daten schnell und unkompliziert exportieren bzw. austauschen zu können. Der Anschluss eines externen PCs ermöglicht es, umfangreiche Auswertungen durchzuführen und Messprotokolle auszudrucken.

Ausstattung:

  • vollständig isolierte (X) oder temperierte (GX) Prüfkammer zur Vermeidung externer thermischer Einflüsse
  • zwei Modellausführungen gemäß Ein- (X1) oder Zweiplattenverfahren (X2)
  • wahlweise interne Peltier- oder externe Umlaufkühler für unterschiedliche Messbereiche
  • elektrische Plattenhebeeinrichtung
  • digitale Kraft- und Probendicke-Messung
  • SBC mit 32 GB SSD, Windows 10 und Software Lambda 2016
  • 10.1“ Color Touchscreen
  • Schnittstellen: 1x RS232, 2x USB, 1x Gigabit Ethernet

Technische Daten:

TLP 500 X1 (2) TLP 500 GX1 (2)
Messbereich* 0,005 – 1,0 W/m·K  0,005 – 1,0 W/m·K
Probenfläche (BxT) 250 x 250 –
500 x 500 mm
250 x 250 –
500 x 500 mm
Probendicke 10 – 120 mm
(2x 10 – 60 mm)
10 – 200 mm
(2x 10 – 100 mm)
Temperaturbereich
Kühlplatte
Heizplatte
(min./max.)
-15 – +60 °C
-5 – +70 °C
(min./max.)
-15 – +60 °C
-5 – +70 °C
Abmessungen (HxBxT) 179 x 80 x 90 mm 179 x 80 x 90 mm
Stromversorgung 110 – 230 V
50/60 Hz
110 – 230 V
50/60 Hz
Gewicht 186 kg 192 kg

* in Abhängigkeit von der Probendicke